Toyota und Denso geben bekannt, dass sie ein Joint Venture für Automobilhalbleiter der neuen Generation gründen werden

Laut der Impress Watch-Website gaben Toyota und Denso Pläne bekannt, im April 2020 ein Joint-Venture-Unternehmen "MIRISE Technologies" zu gründen, um Automobilhalbleiter der nächsten Generation zu erforschen und zu entwickeln.

"MIRISE" ist die Abkürzung für "Mobility Innovative Research Institute for Semiconductor", während "MI" die erste japanische Aussprache für "future" ist und "RISE" für "rising" steht. Die beiden Unternehmen äußerten die Hoffnung, eine Halbleitertechnologie zu entwickeln, die die weltweite Innovation in der Mobiltechnologie und die zukünftige Entwicklung fördern kann.

Das neue Unternehmen wird von Kato Ryoman, dem derzeitigen Direktor von Denso, geleitet.

Toyota und Denso erläuterten die Unternehmensvision des neuen Unternehmens für 2030 und die mittelfristige Managementpolitik für 2024.

Zunächst einmal lautet die Vision des Unternehmens für 2030: "Eine Reisegesellschaft mit einem überlegenen technologischen Umfeld, Sicherheit und Komfort zu schaffen, deren Kern die Halbleiterelektronik von MIRISE ist."

Für die Managementpolitik Mitte 2020 wird MIRISE die Vorteile von Toyota im Bereich der mobilen Erlebnisse und die Vorteile der fahrzeuginternen Technologie von Denso, den Zweiradantrieb im Automobil- und Teilegeschäft, kombinieren und eine neue Fahrzeuggeneration entwickeln, die sich an Schlüsseltechnologien orientiert Innovationen wie Elektrofahrzeuge und autonomes Fahren sollen schnellstmöglich Halbleiter werden.

In Bezug auf die unterteilten Bereiche wird sich MIRISE hauptsächlich auf drei technische Bereiche konzentrieren: elektronische Energieversorgung, Sensorik und SoC.

Auf dem Gebiet der elektronischen Energie haben die beiden viel Erfahrung mit Materialien, Herstellung und Designtechnologien auf dem Gebiet der Elektrifizierung gesammelt, hauptsächlich bei Hybridfahrzeugen. In Zukunft werden sie hauptsächlich die interne Fertigung (einschließlich Auftragsfertigung) entwickeln. Neben der internen Produktion des Sensing-Geschäfts wird die gemeinsame Entwicklung mit Partnern vorangetrieben. Das SoC-Feld wird die Klärung der für die künftige Mobilität am besten geeigneten SoC-Spezifikationen weiter stärken.

Um den Aufbau zukünftiger wettbewerbsfähiger Strukturen und Systeme zu beschleunigen, kooperieren die beiden Unternehmen aktiv mit Universitäten, Forschungseinrichtungen, Start-ups und halbleiterbezogenen Unternehmen und verstärken zudem die Rekrutierung von Halbleiterfachleuten.