Tesla schließt Tape-Out des AI5-Chips ab, hergestellt von TSMC und Samsung

Elon Musk, CEO von Tesla, gab bekannt, dass das Tape-out für den AI5-Chip der nächsten Generation für künstliche Intelligenz (KI) abgeschlossen sei.Er bedankte sich auch bei Samsung Electronics und TSMC, die für die Herstellung des AI5-Chips verantwortlich sein werden.

Am 15. April erklärte Musk: „Herzlichen Glückwunsch an das Tesla AI-Chip-Designteam zum Abschluss des AI5-Chip-Tape-Outs.“Er fügte hinzu: „Wir entwickeln aufregende Chips, darunter den AI6 und den Dojo 3.“Das Abkleben bedeutet, dass das Chipdesign fertiggestellt und an die Produktionsabteilung übergeben wurde.Musk sagte gegenüber Samsung Electronics und TSMC, die für die Produktion des AI5-Chips verantwortlich sein werden: „Vielen Dank für Ihre Unterstützung bei der Produktion. Dieser Chip wird einer der KI-Chips mit der höchsten Stückzahl in der Geschichte werden.“

Laut Branchenkennern wird der AI5 voraussichtlich in den TSMC-Werken in Taiwan und Arizona sowie im Samsung Electronics-Werk in Taylor, Texas, in Massenproduktion gehen.Die Massenproduktion in vollem Umfang ist für 2027 geplant, etwa ein Jahr nach Abschluss des Tape-outs.Musk erwähnte an diesem Tag sowohl den AI5 als auch den AI6 und erklärte: „Diese Chips werden in Teslas Produkten verwendet, beispielsweise in selbstfahrenden Autos und humanoiden Robotern.“Es wird berichtet, dass der AI5 gemeinsam von TSMC und Samsung Electronics hergestellt wird, während der AI6 vollständig von Samsung Electronics hergestellt wird.Musk hatte zuvor angedeutet, dass das erste Silizium des AI6 bereits im Dezember 2026 fertig sein könnte.

Besonders hervorzuheben ist, dass das von Musk veröffentlichte Chipfoto die Aufschrift „KR2613“ trägt.Dies deutet darauf hin, dass der Chip in der 13. Woche des Jahres 2026 in der koreanischen Gießerei von Samsung Electronics hergestellt wurde. Dies deutet darauf hin, dass die inländischen Produktionslinien von Samsung Electronics in Korea eine entscheidende Rolle bei der Produktion des KI-Chip-Prototyps gespielt haben.

Bemerkenswert ist auch die Zusammenarbeit zwischen südkoreanischen Halbleiterunternehmen innerhalb der Lieferkette (SCM).Der auf dem neu veröffentlichten Foto gezeigte Prototyp ist mit SK Hynix-Speicherprodukten ausgestattet.Es versteht sich, dass die Speicherprodukte von Samsung Electronics auch in die gesamte Lieferkette für den AI5 einbezogen sind.In Bereichen wie dem High-Bandwidth-Speicher (HBM), der die Leistung der KI-Chips von Tesla bestimmt, scheinen die technologischen Fähigkeiten von Samsung und SK Hynix eine wichtige Rolle gespielt zu haben.

Auf diesen AI5-Chip wurde das hochmoderne Gießereiverfahren „SF2T“ von Samsung Electronics angewendet.Beim letztjährigen Seoul Advanced Foundry Forum (SAFE 2025) stellte Samsung Electronics seinen 2-nm-Prozess der dritten Generation, „SF2P+“, vor und kündigte die Entwicklung von „SF2T“ an – einem maßgeschneiderten Prozess, der für Teslas kommenden AI6-Chip und andere Chips entwickelt wurde.

Analysten weisen darauf hin, dass die Foundry-Allianz zwischen den beiden Unternehmen noch fester geworden sei, seit das SF2T-Verfahren, das bislang als den Fahrzeugmodellen der nächsten Generation vorbehalten galt, für den Einsatz im AI5-Chip vorgezogen wurde.

Unterdessen ereignete sich während der Pressekonferenz ein merkwürdiger Vorfall: Als Musk TSMC erwähnte, markierte er einen Account, der nichts damit zu tun hatte.Während er sich bei TSMC bedankte, erwähnte Musk fälschlicherweise Taiwans „TSC“ Semiconductor Company.Tatsächlich verfügt TSMC noch nicht über einen eigenen offiziellen X-Account.

Mit der Ankündigung, dass das AI5-Design fertiggestellt ist, dürfte sich Teslas Roadmap zur Entwicklung eigener KI-Halbleiter weiter beschleunigen.Musk gab an, dass sich zusätzlich zum AI5 weitere Produktlinien – wie der Supercomputer-Chip der nächsten Generation Dojo 3 und der AI6 – bereits in der Entwicklung befinden, was darauf hindeutet, dass Tesla entschlossen ist, seine Abhängigkeit von NVIDIA zu reduzieren.