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TE Connectivity übernimmt den MEMS-Drucksensorhersteller Silicon Microstructures

Laut James Consulting wird TE Connectivity Silicon Microstructures, einen MEMS-Drucksensorhersteller mit Sitz in Kalifornien, vom deutschen Halbleiterunternehmen Elmos Semiconductor übernehmen.

Elmos erwarb Silicon Microstructures im Jahr 2001. Silicon Microstructures blickt auf eine 25-jährige Firmengeschichte zurück und verfügt über eine eigene MEMS-Fabrik in Kalifornien, in der MEMS-Druck- und Durchflusssensoren für Industrie- und Automobilanwendungen entwickelt und hergestellt werden, darunter Ultrahochdruck- und Ultrahochspannungssensoren für raue Umgebungsbedingungen Umgebungen und Raum. Verwandte Produkte für eingeschränkte Anwendungen.

Silicon Microstructures erweitert sein Gesundheitsgeschäft auch um Produkte wie IntraSense. Die IntraSense-Familie piezoresistiver MEMS-Drucksensoren wird zur In-vivo-Druckmessung von invasiven medizinischen Geräten verwendet.

IntraSense-Produktlinie von Silicon Microstructures für invasive medizinische Geräte wie Katheter und Endoskope

Anton Mindl, CEO von Elmos Semiconductor, sagte in einer Erklärung: "Die IntraSense-Produktfamilie hat nun ein bestimmtes Stadium erreicht und kann über einen gut finanzierten Partner mit einer breiten Marktbasis (wie z. B. TE) schneller vermarktet werden. Expand Einnahmen."

Laut Elmos wird der Verkauf von Silicon Microstructures die Einstellung des MEMS-Geschäfts von Elmos bedeuten. Elmos wird sich auf sein Kerngeschäft mit Halbleitern konzentrieren, vor allem auf Anwendungen in den Bereichen Fahrzeugkommunikation, Sicherheit, Antriebsstrang und Netzwerk.

TE Connectivity wird die Transaktion über seine Tochtergesellschaft Measurement Specialties (Pennsylvania, USA) abschließen, und Silicon Microstructures wird Teil des Sensorherstellers Measurement Specialties sein. Measurement Specialties selbst wurde 2014 von TE Connectivity übernommen. Es wird erwartet, dass der Deal Synergien zwischen den MEMS-Konstruktions- und Fertigungskapazitäten von Silicon Microstructures in Kombination mit der operativen Skala, dem Kundenstamm und den vorhandenen Sensoren von TE Connectivity schafft.

Die Transaktion wird voraussichtlich Ende 2019 abgeschlossen sein, und die Parteien haben den genauen Betrag der Transaktion nicht bekannt gegeben.