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Samsung kündigt die Massenproduktion von LPDDR5-UMCP-Produkten an

Am 15. Juni gab Samsung Electronics bekannt, dass es mit der Massenproduktion von Multi-Chip-Paket (UMCP) -Produkten begonnen hat, die den DRAM- und NAND-Flash-Speicher integrieren.


Dieses Produkt kombiniert den mobilen Mobile-Speicher (LPDDR5) und UFS3.1-Schnittstelle NAND-Flash-Speicher auf Flaggschiff-Smartphones in einem, wobei Hochkonfigurationslösungen für Smartphone-Hersteller bereitgestellt werden.

Gemäß Samsung Electronics, verglichen mit der vorherigen LPDDR4X-basierten UFS 2.2-Lösung, hat die LPDDR5-Leistung des neuen Produkts um fast 50% von 17 GB / s pro Sekunde bis 25 GB / s gestiegen, und die Leistung des NAND-Flash-Gedächtnisses hat sich verdoppelt von 1,5 GB / s wird auf 3 GB / s erhöht.

Der neue UMCP hilft auch, die Raumeffizienz von Smartphones zu maximieren, indem Sie den DRAM- und NAND-Speicher in ein einzelnes kompaktes Gehäuse integrieren, das nur 11,5 mm x 13 mm misst, wodurch mehr Platz für andere Funktionen bereitgestellt wird.

Darüber hinaus kann Samsung UMCP leicht angepasst werden, um den vielfältigen Anforderungen von 5G-Smartphones auf dem gesamten Mid-to-High-End-Markt zu erfüllen. Die DRAM-Kapazitäten reichen von 6 GB bis 12 GB und den Speicheroptionen reichen von 128 GB bis 512 GB.

Samsung hat LPDDR5-UMCP-Kompatibilitätstests mit vielen globalen Smartphone-Herstellern erfolgreich abgeschlossen, und es wird erwartet, dass die mit ihm ausgestattete UMCP-Ausrüstung in diesem Monat mit dem Mainstream-Markt eingeht.