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SK HYNIX: Die Anzahl der Rechenzentren wird in den nächsten vier Jahren verdoppeln, und die Gedächtnisfragen wird eine neue Wachstumswelle sehen

Vor kurzem analysierte Li Xixi, CEO von SK HYNIX, die zukünftigen Perspektiven der Gedächtnisbranche an verschiedenen Zeitpunkten analysiert. Er betonte besonders, dass das Wachstum der Anzahl der ultra-großen Rechenzentren in den nächsten Jahren in den nächsten Jahren eine führende Rolle bei der Bildung von Speicheranforderungen spielen wird.

Bloomberg berichtete über den 22., den Lee Seok-Hee, CEO von SK Hynix, in einer Rede an der 21., die neue Technologien wie 5G-Netze, künstliche Intelligenz erwähnte, und autonomes Fahren verursachen exponentielles Wachstum des Datenvolumens und der Bandbreite. Bis 2025 wird die Anzahl der Hyperscale-Rechenzentren dreifach bis 1.060. Und diese Art von Rechenzentrum ist das Fundament sozialer Netzwerke, Online-Spiele und intelligente Fabriken. Er sagte: "Die Gesamtbetrag der strukturierten und unstrukturierten Daten wird voraussichtlich exponentiell wachsen. Betrachten Sie die Anforderungen der DRAM- und NAND-Flash-Kapazitäten jedes Rechenzentrums, die Zahlen sind erstaunlich."

Laut Yonhap News Agency analysierte Li Xixi auch die zukünftige Richtung der Gedächtnisbranche am Seminar am 22. Er sagte, dass in der Ära der digitalen Transformation die Rolle des Speichers weiter verstärkt wird, und die Nachfrage nach der Speicherstabilität wird ebenfalls erhöht. Die Gedächtnisbranche wird in den nächsten zehn Jahren Herausforderungen stellen, und neue Technologien werden benötigt, um DRAM-Prozesse unter 10 Nanometer zu entwickeln und NAND-Stapel zu ermöglichen, um 600 Schichten zu überschreiten. Li Xixi stellte ein, dass SK HYNIX extreme ultraviolette (EUV) -Lithographietechnologie angenommen hat, und entwickelte fortgeschrittene Photoresist-Materialien mit Partnern.

Darüber hinaus sagt Li Xixi voraus, dass der Speicher in zehn Jahren mit der CPU kombiniert wird. Um die Einschränkung der Speicherleistung zu überwinden, wird der Speicher in der Zukunft mit logischen Chips kombiniert, und einige CPU-Computing-Funktionen werden zum DRAM hinzugefügt.