Eisernes Herz, um die Abhängigkeit zu überwinden? Die südkoreanische Regierung kündigt große Investitionen in die Förderung der Chipindustrie der nächsten Generation an

Laut der Nachrichtenagentur Yonhap hat die südkoreanische Regierung am 19. Januar angekündigt, in den nächsten 10 Jahren 1 Billion Won (863 Millionen US-Dollar) in den Ausbau der Halbleiterindustrie der nächsten Generation zu investieren.

Das Wissenschaftsministerium gab bekannt, dass hochmoderne Technologien für künstliche Intelligenz (AI) und System-on-Chip (SoC), neue Geräte mit geringem Stromverbrauch und hoher Leistung sowie ultrafeine Prozesse Südkorea dabei unterstützen werden, seine starke Abhängigkeit vom Arbeitsspeicher zu überwinden Halbleiter.

In dem Bericht wurde darauf hingewiesen, dass Südkorea in den letzten fünf Jahren etwa 1 Billion Won für verschiedene Projekte für Forschung und Entwicklung sowie für verschiedene vorläufige durchführbare Forschungsarbeiten aufgewendet hat.

Mit Blick auf dieses große Investitionsprojekt in Südkorea im Bereich AI-Chips wird sich Südkorea auf die Anschaffung von Plattformtechnologie konzentrieren, die neuronale Verarbeitungskomponenten (NPU), Ultrahochgeschwindigkeitsschnittstellen und zugehörige Software integrieren kann.

Als Reaktion darauf erklärte das Wissenschaftsministerium, es plane, mit bestehenden fabless-Halbleiterunternehmen zusammenzuarbeiten, um eine Plattform-Community aufzubauen, die die Entwicklung beschleunigen, Geld sparen und die Produktionszeit verkürzen kann.

In Bezug auf SoCs der nächsten Generation wies das koreanische Wissenschaftsministerium darauf hin, dass es sich auf die Herstellung von Halbleitern für künftige Automobile, elektronische Geräte, Medizin und Biotechnologie, Energie und Robotik konzentrieren werde, um die Schaffung sicherer autonomer Fahrzeuge und kleiner Kommunikationsmittel zu fördern . Chips und bessere AR- und VR-Chips und Panels.

Das koreanische Wissenschaftsministerium gab außerdem bekannt, dass sich die künftige Forschung und Entwicklung auf die Konsolidierung von Geräten, Komponenten und Software für 10-Nanometer- und feinere Chips konzentrieren wird.