Lisa Su von AMD trifft Lee Jae-yong von Samsung in Südkorea, um die Zusammenarbeit bei der HBM-Chipversorgung zu besprechen

Berichten zufolge wird sich AMD-CEO Lisa Su nächste Woche in Südkorea mit dem Vorsitzenden von Samsung Electronics, Lee Jae-yong, treffen, um eine Zusammenarbeit bei der Lieferung von High-Bandwidwid-Memory-Chips (HBM) zu besprechen, die für Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI) erforderlich sind.

Brancheninsidern zufolge wird Su Südkorea am 18. März besuchen und sich mit wichtigen Partnern wie Lee Jae-yong und Naver-CEO Choi Soo-yeon treffen.

Naver bestätigte, dass das Treffen von Choi Soo-yeon mit AMD geplant sei, lehnte es jedoch ab, bestimmte Tagesordnungspunkte offenzulegen.

Das Su-Lee-Treffen findet inmitten einer steigenden Marktnachfrage nach Speicherchips wie HBM, DRAM und NAND statt.AMD, NVIDIA und andere große Technologieunternehmen wetteifern darum, diese Technologien für den Aufbau von Rechenzentren und KI-gestützten Systemen zu nutzen.

Su wird voraussichtlich auch eine umfassendere Zusammenarbeit mit Naver, Südkoreas größtem Internetportal und Suchmaschinenanbieter, besprechen.

Berichten zufolge umfassen diese Kooperationsbereiche den Ausbau der Halbleiterlieferungen für Rechenzentren, den Aufbau einer autonomen KI-Infrastruktur und die Zusammenarbeit bei Computertechnologien der nächsten Generation.

Sus Besuch fällt voraussichtlich mit NVIDIAs jährlicher Entwicklerkonferenz GTC zusammen, die vom 16. bis 19. März in San Jose, Kalifornien, stattfindet.